電子灌封膠簡介
電子灌封膠是一種具有防水,、防潮、導(dǎo)熱,、絕緣及密封作用的灌封材料,，對電子元器件起到保護(hù)作用。又可以稱為灌封膠,、灌封硅膠,、電子膠、封裝硅膠等,。

電子灌封硅膠用途
電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝,、密封、填充,、防壓,。對PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機玻璃,、亞克力）,、PCB、CPU的粘附,、密封性和熱穩(wěn)定性極好,。電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。

電子灌封膠特點
1.具備耐臭氧和抗化學(xué)腐蝕性,；
2.具備防水防潮,、防塵、密封,、導(dǎo)熱,、絕緣、防腐蝕的作用,；
3.粘度低,，流動性好，操作簡單,，可澆筑到細(xì)微之處,；
4.阻燃效果好,，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，完全符合歐盟RoHS指令要求,；
5.產(chǎn)品性能可調(diào),，顏色、硬度,、粘度,、操作時間均可按需調(diào)整。

電子灌封膠操作
1.首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉降填料充分混合均勻,，B組份充分搖勻。
2.B組份配比必須嚴(yán)格根據(jù)產(chǎn)品說明進(jìn)行,。
3.電子灌封膠使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡,。 可把A、B混合膠充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蠓湃胝婵杖萜髦?，?.01MPa下脫泡3分鐘,，即可灌注使用。
4.電子灌封硅膠為加成型固化產(chǎn)品,，灌注好后置于室溫固化或加溫固化，待基本固化后進(jìn)入下一道工序,，完全固化需要24小時,。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。

電子灌封膠操作注意
1.本產(chǎn)品屬于非危險品,，若不慎進(jìn)入口或眼,，可用清水清洗；
2.硅膠應(yīng)密封儲存,，攪拌過的硅膠應(yīng)一次性用完,；
3.若存放時間過長，硅膠可能會出現(xiàn)分層,，使用時攪拌均勻即可,，不影響硅膠性能；
4.加成型類硅膠不能與縮合型類硅膠混合使用,，否則會讓硅膠出現(xiàn)“中毒”,，導(dǎo)致硅膠不固化；
5.使用時不能接觸水,、雜質(zhì),、有機錫催化劑、酸,、堿等含有氮,、磷,、硫的有機化合物，混入這些物質(zhì)會讓硅膠出現(xiàn)“中毒”現(xiàn)象,，造成硅膠不固化,。

電子灌封硅膠參數(shù)

注: 以上參數(shù)僅為常規(guī)參數(shù)，如有特殊需求請與我司聯(lián)系,；固化后硬度,、粘度、操作時間,、可隨客戶需求來特別調(diào)整提供,。