電子灌封膠我們并不陌生，主要用來做密封灌封電子元器件，常見的電子灌封膠有“有機硅灌封膠”“PU灌封膠”“環(huán)氧樹脂灌封膠”“單組分灌封膠”等等,，今天主要給大家講解“有機硅灌封膠”,。

 有機硅灌封膠可以分二類：

導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分有機硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化,，也可以加固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱,、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,，防阻燃可達到94-v0,。

 可以應(yīng)用于 PC(Poly-carbonate)、PP,、ABS,、PVC 等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣,、 防水防潮防霉防塵,，固定元器件,，耐化學(xué)介質(zhì),，耐黃變，耐氣候老化,。完全符合歐盟 ROHS指令要求,。操作時按照一定比例混合均勻，真空脫泡即可操作,。

 透明環(huán)保灌封硅凝膠,；

 是一種低粘度、流動性強的雙組份透明硅凝膠,，固化后是帶粘性透明凝膠狀,。能夠吸收沖擊力和震動，具有優(yōu)異的介電性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,，在固化反應(yīng)過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,，環(huán)保無毒無味。

 可以應(yīng)用于電子元器件的防潮,、防水和絕緣涂覆及灌封材料,，采用透明硅凝膠灌封電子元器件，不但可起到防震防水保護作用，而且可以看到元器件并能用探針檢測出元件的故障,，進行更換,，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。操作簡單將A,、B兩組分按重量1:1混合均勻,，經(jīng)真空脫泡后以澆灌的方式或者點膠機器成型。硅膠固化后可在-65～300℃溫度范圍內(nèi)長期保持彈性,。

有機硅灌封膠性能優(yōu)越,，廣泛受到電子工業(yè)領(lǐng)域歡迎，科技不斷在進步,，我們宏圖硅膠勵志研發(fā)適合群眾的液體硅膠,，提供專業(yè)服務(wù)團隊，打造優(yōu)質(zhì)量硅膠,，您做好產(chǎn)品,，是我們的追求。