絕緣灌封用的液體硅膠材料主要有兩款,,一款是有機錫室溫硫化,,固化配比為100:2,另一種是常用的加成型電子灌封膠,,固化配比為1:1,可實現(xiàn)室溫或加溫快速固化,。選擇材料需根據(jù)應用產(chǎn)品及對硅膠材料的性能要求,,常用加成型電子灌封硅膠為主。
絕緣灌封硅膠還具備耐酸堿老化,、防水防潮,、環(huán)保無毒、耐臭氧老化等特點,,適用于電器,、電子、機電,、家電以及電力等部件澆注,。材料達到阻燃94V0級,降低灌封產(chǎn)品在長時間運作時產(chǎn)生的高溫熱量,,同時也降低對部件的損壞及過熱起火,。相對比傳統(tǒng)的聚氨酯、環(huán)氧樹脂類,,因不環(huán)保且操作過程中會釋放對人體有害的氣體,,固化后硬度過硬。加成型灌封硅膠就很好的解決了這個問題,。
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