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電子產(chǎn)品的日益發(fā)展更新升級,，對于防水工藝,，美觀度等要求也隨之越來越高,，傳統(tǒng)的防水包膠工藝早已不能滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的市場需求。雖然新一代的防水包膠工藝得到了實質(zhì)性的應(yīng)用和實踐,，但是在加工成型工序方面和產(chǎn)品本身對加工環(huán)境的要求還是不同的,。今天，宏圖來說說模具硅膠低溫包膠工藝是什么,？
模具硅膠包膠是既不能損壞加工原部件,，又能更好的包裹達到預(yù)期的防水目的和美觀度，這也是很多電子產(chǎn)品在選擇加工供應(yīng)商的難題,。所以這也是各個包膠加工廠家供應(yīng)商研究的新課題,。
對于這一難題困擾，低溫包膠工藝是比較好的解決方案,。首選是加工部件模具成型溫度105℃~130℃,，既可以滿足部分塑膠的包膠加工需求，又可以滿足不同的五金合金包膠加工需求,。
模具包膠相比其他的塑膠橡膠類包膠有著更好的市場和前景，可以滿足不同的防水需求,，最高防水等級可達IP68,外觀方面也可自主開模定制,，模具硅膠包膠本身具有很好的物理機械性，回彈性好，更可以作為電子產(chǎn)品防震防摔外殼,。
想要制作好的模具硅膠包漿產(chǎn)品,，需要選購優(yōu)質(zhì)的模具硅膠原料，關(guān)注我們宏圖硅膠,，為你提供不同需求的硅膠原料,。
